为什么要使用Boyd的测试控制单元？
适应性设计
Boyd 的无液热系统利用开创性的相变技术，提供从 -55°C 到 250°C 的宽广温度强迫范围，并实现更安静、更便携的测试解决方案，具有快速稳定、卓越的功率处理和精确控制。我们的 TCU 可适应各种设备尺寸和类型，无论是插座式还是焊接式，并可无缝集成到您的测试环境或生产自动化测试设备中业界最紧凑的封装中。
可扩展的系统，可加快产品上市速度
Boyd的热控制单元可从最初的研究和设计阶段扩展到完整的生产运行。我们的 TCU 可在设计周期的每一步简化测试和验证，从而缩短您的总体上市时间。
非冷凝 TCU 磁头
我们的专有设计可防止冷藏的热控制单元头冷凝环境水分。Boyd 的设计即使在最冷的测试条件下也能保持被测设备干燥。